深圳市光曜半导体材料有限公司

1、核心主力行业：半导体封装行业适配IC集成电路、功率器件、分立元器件、LED芯片封装工序，用于固晶、焊线、COB灌胶、分光、塑封等工位，承载芯片支架、引线框架，防静电、耐高温，是半导体后道封装核心周...

缓冲防护，保护精密元器件内部定制防静电海绵，贴合芯片、引线框架、功率器件外形，转运、存放时缓冲减震，避免芯片划伤、磕碰、碎裂，适配半导体精密小件。防静电，杜绝芯片静电损伤采用防静电海绵+防静电盒体组合...

自附盒是半导体、光电行业专用精密元器件周转收纳盒，盒底铺一层无残胶高分子硅凝胶吸附层，器件放上去会自动吸附固定，无需海绵、卡槽夹持，是替代传统海绵盒、托盘盒的高端包装耗材。外盒多为防静电透明/黑色AB...

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