1、核心主力行业：半导体封装行业

适配 IC 集成电路、功率器件、分立元器件、LED 芯片封装工序，用于固晶、焊线、COB 灌胶、分光、塑封等工位，承载芯片支架、引线框架，防静电、耐高温，是半导体后道封装核心周转耗材。

2、延伸细分行业

（1）LED 光电行业

大功率 LED、SMD 灯珠、车灯光源封装，灌胶工序专用周转盒，适配荧光粉点胶、透镜灌封制程。

（2）汽车电子 / 功率半导体行业

IGBT 模块、车载芯片、传感器、电控元器件封装周转，耐温、抗静电，适配新能源汽车功率器件生产。

（3）消费电子芯片行业

手机、平板、摄像头 CMOS 芯片、存储芯片封装转运，适配精密芯片灌胶防护工序。